1.1产品特性

PCIe-3314 标准 3U 高度 14 槽位PXIe 背板。
?支持PXIe x1 功能卡；
?2、14 槽位支持PXIe x4 功能卡；
?支持PXI 混合槽位板卡，共 8 个混合槽位；
?一个主控板槽位，支持 4 组PXIe x4；
?一个时钟槽位，也可以使用标准PXIe 功能卡；
?支持外部时钟、本地背板时钟、**时钟卡时钟；
?支持 ATX 电源、AT 电源、智能软关机；
?支持智能温控模式风扇

1.2产品应用

?设备通讯
?电缆测试
?信号传输
?实验室测量
?精密设备配套
?过程控制

1.3产品详细指标

1.3.1通讯芯片选择

?PCIe 桥片:
?PEX8615 或类似芯片
?PCI 桥片:
?XIO2001 或类似芯片
?时序控制芯片:
?EP3C5F256 或类似芯片

1.3.2背板设计规范：

?符合PICMG2.0R3.0 核心规范
?符合PXIspecification Rev.2.2 规范
?符合PICMG EXP.0R1.0 规范
?符合PXIExpress Hardware 规范

1.3.4产品 PCB 工艺特点

?PCB 制作特殊工艺：压接孔，沉厚金
?板厚：3.2mm
?PCB 层数：14 层
?PCB 材质：FR4 板材

1.3.5系统稳定时间

?建议预热时间：5 分钟
?电源要求:
? +3.3V、+5 V 、+12V、-12V
?ATX 电源 、AT 电源
?长期稳定性：6ppm/1000 小时

1.3.6物理特征

?产品尺寸:
?高度 3U（128.7mm），宽：345mm（14+3 槽），厚度 3.2mm
?信号连接器:
24P 电源插头 ；
8P 辅助电源插头；
SMA 母座；
2P 1.25mm 间距单排针座；
5P 1.25mm 间距单排针座；
10P 2.0 间距双排插针；
3P 2.54mm 间距单排针座；

1.3.7产品功耗 (典型值)

? +3.3VDC 800m A
? +5VDC 100mA

1.3.8工作环境

?温度范围: -20 to 70°C
?相对湿度: 10% to 90%无凝结

1.3.9存储环境

?温度范围: -40 to 80°C
?相对湿度: 5% to 95%无凝结