thermflow?相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。

典型的应用
?微处理器
?图形处理器
?芯片组
?内存模块
?电源模块
?功率半导体

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