PSI-500有机硅偶联剂

一、产品描述

氢氧化镁(MH)、氢氧化铝(AH)、滑石粉、高岭土、硅灰石、氧化铝、氧化镁、氧化硅等填料的有机化处理大多采用乙烯基三（甲氧基乙氧基）硅烷（A-172)偶联剂进行处理，它存在许多缺点：

• A-172大量自聚在粉体产生许多不溶性颗粒，包覆效率低；

• 粉体活化率低，活化指数＜30%；

• 有机化粉体的疏水性差，有机化粉体水接触角＜40°，表现出强烈的亲水性；

• 应用于高分子材料中，易于团聚，分散性差；

• 应用于高分子材料中，致使复合材料的力学性能下降；

• 应用于无卤电缆中，体积电导率大幅度下降。

基于A-172硅烷偶联剂的缺陷，我们开发出一类有机杂化硅聚合物新型的功能分散剂以替代A-172，其特点见下表：

PSI-500功能分散剂在无卤阻聚电线电缆应用特点列表

备注：MH/A-172         ：乙烯基硅烷处理氢氧化镁

      AH/172           ：乙烯基硅烷处理氢氧化铝

      MH/PSI-500分散剂 ：以PSI®-500分散剂处理氢氧化镁

      AH/PSI-500分散剂 ：以PSI®-500分散剂处理氢氧化铝

      ↓               ：下降

     ↓↓             ：大幅度下降

     ↑               ：提高

二、PSI-500产品理化指数

三、PSI-500产品应用

适用于处理氢氧化镁、氢氧化铝、滑石粉、硅灰石、钛白粉、高岭土等无机颜填料的表面处理，可显著提高颜填料塑料和橡胶的分散性。

有机化处理的颜填料适用于下列聚合物：

• 聚烯烃（PP\PE);

• EVA

• 热塑性弹性体；

• 橡胶；

• 热固性树脂。

同时本产品处理的颜填料也适用于自由基引发交联体系和硫化交联体系。

四、使用方法

PSI-500添加剂可通过预处理和原位混合加以使用。

4. 1 预处理

   本品可通过滴加或雾化方式直接用于充分混合填料粉末上（为了最佳混合效果，**边搅料边滴加或喷洒）。该处理剂可直接应用或选择无水酒精、脂肪烃溶剂、芳香烃溶剂加以稀释使用。使用量为1%（1～10μm大小微粒），具有更大比表面积的粉体，按照重量计算则需要更高比例的 PSI®处理剂，通常2%～3%，处理温度一般在70℃～120℃，温度低处理时间长一些。

4.2 原位混合

PSI-500分散剂可根据无机填料重量按大约1%（1～10μm大小微粒）的比例，直接添加至挤出机或密炼机内，在某些情况下，有可能增加至2%～3%（粉体越细分散剂用量相应增大）。本品处理过程会产生甲醇和乙醇，应准备好通风系统。

五、储存与有效性

装有本产品的容器一旦开封，必须注意隔绝空气湿度，以防止凝胶化。该产品储存于25℃或低于25℃的原始未开封容器内，本产品有效期至少18个月。

六、包装

本产品分为25Kg桶装和180Kg桶装。