◆ 基材：FR-4（KB、生益）、高TG、高频（Rogers、Arlon、Taconic...)

◆ 层数：2-30L

◆ 板厚：0.2-8mm

◆ 最小孔径：0.18mm

◆ 最小线宽/线间距：2.5/2.5mil

◆ 板厚孔径比：14:0.1

◆ 最大板面尺寸：610*1100mm

◆ 阻抗控制技术：单端阻抗/差分阻抗

◆ 表面处理： 化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平）、 沉银、沉锡、金手指镀金等

◆ 应用：通讯设备、医疗器械、军工产品、航空航天、工控检测、汽车电子产品等领域