长期供应日本东芝高功率IGBT用氮化硅陶瓷基片
AIN-AMC基片
(AMC:Active metal Brazed Copper)
概要:提供使用高信赖度的活性金属结合法的铜电路基板
(AIN-AMC)
AMC基片是通过焊料将陶瓷和铜电路板结合的基板。精细图形的行程简易且具耐热性,是高性价比的电源组件基片。有氮化铝和氧化铝陶瓷基板。
特点:
低热电阻(将通电路板宇陶瓷基板结合的简单结构)
高信赖性(铜电路板的粘合强度大)
可以大电流
小型化,高密度安装
耐热循环性好
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