产品型号:AJ2205
封装:芯片封装,颠覆传统
在封装领域也正发生着巨大的颠覆。例如,目前出现了一种台湾人称之为“无封装芯片”的技术,而业内对此也表现出截然不同的态度,有的视而不见,认为这种无封装芯片技术是假的、忽悠人的;有的则反对、抵触,认为这给应用厂商带来了麻烦、痛苦;有的则认为这种无封装芯片无法跟COB媲美,COB占据绝对优势。我认为,芯片封装技术具有以下特点:一是将采芯片直接共晶焊接封装底部焊盘,简化了生产流程,降低了生产成本;二是无支架,热阻大幅降低,同样器件体积可以提供更大功率;三是封装形式更小,更趋近于点光源,终端用户照明设计更加灵活。无封装芯片不是给下游应用厂商添麻烦,相反是给应用厂商带来了更大的便捷性。
安美COB胶水
交易信息.amfz.信息发布
东莞安美封装技术有限公司
地址:东莞市松山湖国家高新科技园区工业西路6号
联系人:戴先生
手机:13925750728
QQ:460622292
电话:400-7777-968 0769-23078769
传真:0769-23079779
东莞安美封装技术有限公司
地址:东莞市松山湖国家高新科技园区工业西路6号
联系人:戴先生
手机:13925750728
QQ:460622292
电话:400-7777-968 0769-23078769
传真:0769-23079779