1.  产品介绍

     用于IP膜上照射等离子体给箔膜增加贴合力，可以先用等离子处理之后切边角或用检测机。

有益于除去PI膜表面的有机物。

2.  设备规格

基材种类 铜箔 (压延铜箔+Pl薄膜, 电解铜箔)

基材厚度 FCCL : 24 ~ 60 

               铜箔 : 12 ~ 35(压延铜箔，电解铜箔)

                Pl 薄膜 : 12 ~ 25

基材宽度 Max. 540mm

导辊宽度  650mm

机械速度 10m/min

分切宽度 Max. 520mm