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东莞供应贝格斯Bond-Ply 100导热压敏胶带(现货)

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品牌: 贝格斯
型号: Bond-Ply 100
规格: 279.4*304.8
单价: 面议
起订: 10 片
供货总量: 1000000 片
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-05-20 16:40
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

东莞供应贝格斯Bond-Ply 100导热压敏胶带(现货)

东莞供应贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热压敏胶带(现货)
玻璃纤维基材导热压敏胶带
特点:
对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
高性能,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接
应用:
安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格:
3款厚度:0.129/0.203/0.279mm
片材:279.4*304.8mm
卷材:279.4mm*76.2m
增强承载物:玻纤布
绝缘强度(Vac):3000/6000/8500
导热系数:0.8W/m-K
白色
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(企业交易信息.dgbgs.免费信息) 0769-83819248
供应东莞贝格斯Bergquist Bond-Ply 400导热压敏胶带
无基材的导热压敏胶带
特性:
…导热系数:0.4W/m-K
…简单应用
…简化安装流程,无需额外的配件
…可以提供易撕拉片
说明:
Bond-Ply 400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜,Bond-Ply 400拥有高强度的粘接力,可以适应各种低能量的表面,包括多种塑料表面,即使长期暴露在火热和潮湿的环境中也能保持强粘性。
典型用应:
…粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
…粘接散热器和计算机处理器
…粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
保存期限
这种型号的压敏双面胶带需要两面加贴离型膜来保护表面免受污染。我们推荐:
1.       在最高35℃的持续储存温度时保存期限为6个月
2.       在最高45℃的持续储存温度时保存期限为3个月
3.       如果不考虑粘接力,在最高60℃的持续储存温度时保存期限为12个月
可供规格:
…3款厚度:0.08mm,0.13mm,0.25mm
…卷材279.4mm*76.2mm
…定制模切,提供经过模切的卷材制品,并附带易撕的保护拉片
白色
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(企业交易信息.dgbgs.免费信息) 0769-83819248
供应东莞贝格斯Bergquist Bond-Ply 660B导热压敏胶带
PEN薄膜基材的导热压敏胶带
特点:
设计来取代机械紧固器或螺丝
需求电绝缘的应用
双面压敏胶带
应用:
散热器到BGA图形处理器
散热器到驱动处理器
散热片到功率转换器到PCB
散热片到马达控制PCB
保存期限
这种型号的压敏双面胶带需要两面加贴离型膜来保护表面免受污染。我们推荐:
4.       在最高35℃的持续储存温度时保存期限为6个月
5.       在最高45℃的持续储存温度时保存期限为3个月
6.       如果不考虑粘接力,在最高60℃的持续储存温度时保存期限为12个月
规格:
1款厚度:0.14mm
片材:279.4mm*304.8mm
卷材:279.4mm*76.2m
增强承载物:薄膜
绝缘强度(Vac):7000
导热系数:0.4W/m-K
白色
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(企业交易信息.dgbgs.免费信息) 0769-83819248
供应东莞贝格斯Bergquist Bond-Ply 660P导热压敏胶带
Polyimide薄膜基材的导热压敏胶带
特点:
导热系数:0.4W/m-K
Polyimide聚酯亚胺薄膜基材,极强的抗穿剌性能
双面压敏胶带
超强的机械粘力,可以取代机械扣件或螺丝
说明:
产品是一款导热压敏双面胶带,该胶带是在Polyimide聚酯亚胺薄膜两面涂覆高性能的导热丙烯酸胶制成,实际应用中,可采用Bond-Ply 660P来替代机械扣件或螺丝。
典型应用:
粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
粘接传热装置到功率转换PCB或马达控制PCB上
保存期限
这种型号的压敏双面胶带需要两面加贴离型膜来保护表面免受污染。我们推荐:
1.在最高35℃的持续储存温度时保存期限为6个月
2.在最高45℃的持续储存温度时保存期限为3个月
3.如果不考虑粘接力,在最高60℃的持续储存温度时保存期限为12个月
规格:
1款厚度:0.20mm
卷材:279.4mm*76.2m
制定模切
浅褐色
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(企业交易信息.dgbgs.免费信息) 0769-83819248
供应东莞贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000单组分液态导热硅胶
特点:
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
加热固化
应用:
PCBA到外壳,独立元器件到散热片
规格:        
密度(g/cc):2.4
硬度(Shore A):80
绝缘强度(V/mil):250
导热系数:2.0W/m-K
4款容量(30CC,600CC,3217.6CC,18927CC)
30CC和600CC为独立小包装
3217.6CC和18927CC为大容量散包装
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(企业交易信息.dgbgs.免费信息) 0769-83819248
 
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