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供应东莞贝格斯Bergquist Gap Pad 2500导热绝缘硅胶片
无基材间隙填充导热材料
特点：
导热系数：2.7W/m-K
高导热性
无基材结构
服贴度适中
说明：
Gap Pad 2500是一款无基材的间隙填充导热材料，即使没有基材加固，该弹性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面也能提供很好的湿润导热界面，无论是夹扣安装还是螺丝拧固的场合，都是很理想的导热材料。
具有天然粘性，在装配时可以就地贴合，这款材料供货时两面带有保护膜。
典型应用：
多个发热元件和一个散热器之间
图形芯片和散热器之间
处理器和散热器之间
大容易硬盘/存储设备
有线/无线通讯设备
规格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
定制模切
浅褐色
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(企业交易信息.dgbgs.免费信息) 0769-83819248
