工业封装元器件检测设备，用途检测产品内部结构包括：IC、电熨斗底板、空调管、插头、开关、耳机喇叭、耳机电路板、电阻、保险丝、电源、鱼、中性水笔笔头、电加热管、轮胎、其他塑胶或橡胶件等产品

1、用于电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。

2、特别适合对于电子电路与芯片电子元器件的内部精细无损检测。

3、可用于其他各种行业快速工业X光机透视检测使用。

由于采用新型成像技术和内置式高压发生装置，和新型成像技术具有极高的灵敏度，因此射线剂量非常低，这样同时保证了操作者的安全。

二、功能

1、可以连接监视器（AV输出），电脑（USB输出）。

2、可根据被测物体的大小、厚度来调节图像质量

3、可在AV、USB输出设备上调整图像效果。

4、当图像在最佳效果时可储存所拍图片，并用打印机输出。

三、参数
1、可以观察直径0.1毫米的微小结构。2、重量:4.8KG
3、成像尺寸φ80mm4、管电压:80KV 5、管电流:0.15~0.5mA
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