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1、设备用途：
本设备适用于各种FPC、COF、TAB与LCD Panel及PCB组合邦定。
2、设备结构单元
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序 号
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项 目
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规 格 参 数
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数量或要求
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备 注
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2.1
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机架单元
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1套
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2.2
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控制单元
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1套
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2.3
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操作界面单元
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1套
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2.4
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安全保护单元
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1套
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2.5
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对位系统单元
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1套
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2.6
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产品载台及夹具单元
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1套
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2.7
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热压头单元
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1套
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3、产品参数
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序 号
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项 目
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规格参数
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数量或要求
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备 注
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3.1
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Panel&Glass
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适应最大尺寸：7-26inch
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3.2
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FPC/COF/TAB
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1）厚度：0.1-1mm；
2）长度：5-55mm；
3）Pitch:≥0.01mm；
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4、设备配置
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序 号
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项 目
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规格参数
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数量或要求
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备 注
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4.1
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控制系统
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韩国LG-LS PLC
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4.2
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气缸
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日本SMC
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4.3
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导轨滑块
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台湾HIWIN
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4.4
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丝杆
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台湾HIWIN
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4.5
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数显压力表
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日本SMC
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4.6
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温度控制器
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日本山武或日本RKC
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4.7
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精密调压阀
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日本SMC
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4.8
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开关按钮
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日本和泉
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4.9
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漏电保护器
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中国正泰
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4.10
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空气开关
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中国正泰
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4.11
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电器保险盒
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中国正泰
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4.12
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电磁阀
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韩国HUTAI
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4.13
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伺服电机
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日本松下（Panasonic）
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4.14
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何服驱动
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日本松下（Panasonic）
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4.15
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CCD
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日本
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4.16
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镜头
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日本精工
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