应用:

1:将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、驱动器上、功率转换器PCB等；

2:可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等;

3:尤其应用于一些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。

4:用于大功率LED粘接散热器.

CPU PAD导热绝缘双面压敏胶带，它是由高性能的丙烯酸压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜（KAPTON）两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须极小的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上，使其粘在一起，不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻，方便快捷。

安装方法

1:保证CPU和散热器的清洁。

2:去除垫片上的透明层。

3:将垫片粘上。

4:于10psi），将元件贴上。

5:产品厚度0.15-0.4MM，任意宽度，长度25M，操作方便。

特点与性能  

1、良好的热传导性与绝缘性。  

2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。  

3、任意冲压，任意裁剪做成特殊样式的发热产品的绝缘导热垫片。  

4、广泛用于电子元件的辅助散热，如：RDRAMTM、CDROM、金属底架、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块、电器、表面散热、绝缘等物品。  导热效果佳，绝缘性能好！