产品介绍：胶层薄，抗电压强，能使铜箔的热量迅速到达铝板起到高速的导热与散热作用。生产工艺方便，使用该技术可实现不停车高速生产，摆脱了使用半固片而配套大型层压机生产设备，投入大/效率低的困扰。解决了该产品在生产铝基覆铜板过程速度快，工序简单，稳定性能好等优点。

产品性能：韧性不脆裂、无卤素环保材质 、韧性不脆裂、低热阻抗、粘接力强、低溢胶量、高耐电稳定度、优异耐焊性。

主要用途：多层电路板、COB制和铝基板、电源转换器、LED背光源、LED光电照明、高频电源器。

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