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半导体工装夹具类

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所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-07-28 15:16
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

半导体工装夹具类

 
Magazine  A
 
材料:进口铝型材
特性:不易变形;抗摔
Magazine  B
材料:进口铝型材
特性:不易变形;抗摔
Magazine  C
材料:进口铝型材
特性:不易变形;抗摔
Stack  Magazine
材料:不锈钢
特性:一体成型强度好,不锈钢折弯可以做成清角
功能:用在切筋打弯、烘烤、电镀工序中
OAP(硅片光刻预处理系统)
用途:该系统是用在芯片制造商光刻前对water进行预处理
功能:它在PLC控制下按程序自动完成抽真空(—760乇)、充氮、加温150℃控温、喷药液、计时、计次、报警等功能
半开面Magazine
材料:进口铝型材
特性:尺寸精度高
型号:按图加工
功能:用于LED生产中粘片和键合工序中
绷片环
特性:不易变形
圆片盒
材料:进口铝型材
特性:抗静电效果强
PDIP
材料:进口铝型材
二氧化硅腐蚀机
用途:用于硅圆片表面的二氧化硅腐蚀及清洗。
功能:类同于圆片清洗机
铝船  
材料:进口铝型材
特性:易清洗,表面不脱落
型号:配自动和手动机
功能:用于LED点胶灌封工序
清洗机
该设备在微电子前道工序中承担硅片表面清洗工作,该机共有六种清洗方式可供选择清洗程序为纯水清洗、碱洗、纯水冲洗、酸洗、纯水冲洗。整个清洗过程均在PLC的控制下自动完成。
Cassette
材料:进口铝型材
特性:所有配件采用模具成型,安全锁灵活
型号:12寸
功能:用在划片;粘片工序
 
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