产品别名:硬对硬贴合机、水胶贴合机、OGS全贴合、水胶组合机、盖板贴合机
本产品用于各种本产品用于各种盖板与功能片、触摸屏和模组的水胶贴合
输入电源:AC220V 50-60HZ 额定功率:3-4.5KW
工作气压:0.4-0.8MPA 加热方式:恒温加热
温度范围:RT-500°C 运动方式:平台左右移动
操作模式:触摸屏操作 翻转方式:气缸翻转
贴合方式:网板贴合 平台尺寸:7-12寸内可选(可根据客户要求定制)
程序控制:PLC控制器 对位方式:夹具对位