2012-2017年中国 集成电路封装市场运行趋势及投资潜力研究报告
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报告目录

第1章：中国集成电路封装行业发展背景23
1.1 集成电路封装行业定义及分类23
1.1.1 集成电路封装行业定义23
1.1.2 集成电路封装行业产品大类23
1.1.3 集成电路封装行业特性分析24
（1）行业周期性24
（2）行业区域性24
（3）行业季节性24
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析24
1.2 集成电路封装行业政策环境分析25
1.2.1 行业管理体制25
1.2.2 行业相关政策26
（1）《电子信息产业调整和振兴规划》26
（2）《集成电路产业“十二五”发展规划》27
（3）发改委加大对集成电路行业的支持力度31
（4）科技部重点支持集成电路重点专项31
（5）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》32
（6）海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施33
1.3 集成电路封装行业经济环境分析34
1.3.1 国际宏观经济走势分析及预测34
（1）国际宏观经济现状34
（2）国际宏观经济预测36
1.3.2 国内宏观经济走势分析及预测39
（1）GDP增长情况分析39
（2）工业经济增长分析40
（3）固定资产投资情况41
（4）社会消费品零售总额42
（5）进出口总额及其增长42
（6）货币供应量及其贷款43
（7）居民消费者价格指数43
1.4 集成电路封装行业技术环境分析44
1.4.1 集成电路封装技术演进分析44
1.4.2 集成电路封装形式应用领域45
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析46
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态47
第2章：中国集成电路产业发展分析51
2.1 集成电路产业发展状况51
2.1.1 集成电路产业链简介51
2.1.2 集成电路产业发展现状分析51
（1）行业发展势头良好51
（2）行业技术水平快速提升53
（3）行业竞争力仍有待加强54
（4）产业结构进一步优化54
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析55
（1）三大区域集聚发展格局业已形成55
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征57
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”57
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇58
（1）产业政策环境进一步向好58
（2）战略性新兴产业将加速发展58
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会59
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题59
（1）规模小59
（2）创新不足60
（3）价值链整合不够60
（4）产业链不完善60
2.1.6 集成电路产业“十二五”发展预测61
2.2 集成电路设计业发展状况61
2.2.1 集成电路设计业发展概况61
2.2.2 集成电路设计业发展特征61
（1）产业规模持续扩大61
（2）质量上升数量下降62
（3）企业规模持续扩大63
（4）技术能力大幅提升63
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧63
2.2.4 集成电路设计业新发展策略63
2.2.5 集成电路设计业“十二五”发展预测64
2.3 集成电路制造业发展状况64
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析64
（1）集成电路制造业发展总体概况64
（2）集成电路制造业发展主要特点65
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析65
1）集成电路制造业规模分析65
2）集成电路制造业盈利能力分析66
3）集成电路制造业运营能力分析66
4）集成电路制造业偿债能力分析67
5）集成电路制造业发展能力分析67
2.3.2 集成电路制造业经济指标分析68
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素68
（2）集成电路制造业经济指标分析69
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析70
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析72
（5）不同地区企业经济指标分析75
2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析87
（1）全国集成电路制造业供给情况分析87
1）全国集成电路制造业总产值分析87
2）全国集成电路制造业产成品分析88
（2）全国集成电路制造业需求情况分析89
1）全国集成电路制造业销售产值分析89
2）全国集成电路制造业销售收入分析89
（3）全国集成电路制造业产销率分析90
2.3.4 集成电路制造业“十二五”发展预测91
第3章：中国集成电路封装行业发展分析92
3.1 半导体行业发展分析92
3.1.1 半导体行业指数对比分析92
（1）费城半导体指数与道琼斯指数92
（2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数92
（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数93
3.1.2 全球半导体产销分析94
（1）全球半导体产值情况94
（2）全球半导体销售情况95
3.1.3 全球半导体行业主要企业情况99
（1）全球半导体10强99
（2）全球领先半导体情况100
3.1.4 中国半导体行业发展概况102
3.1.5 半导体设备BB值分析102
3.1.6 半导体行业景气预测104
3.1.7 半导体行业发展趋势106
（1）产业链向专业化分工转型106
（2）综合厂商向轻资产转型106
（3）封装环节产值逐年成长107
（4）封装环节外包也是趋势108
3.2 集成电路封装行业发展分析108
3.2.1 集成电路封装行业规模分析108
3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析109
3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析110
3.2.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较111
3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析111
（1）有利因素111
（2）不利因素112
3.2.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测113
（1）发展趋势分析113
（2）前景预测115
3.3 集成电路封装类专利分析116
3.3.1 专利分析样本构成116
（1）数据库选择116
（2）检索方式116
3.3.2 封装类专利分析116
（1）专利公开年度趋势116
（2）国内外专利公开趋势对比117
（3）国内专利公开主要省市分布118
（4）IPC技术分类趋势分布118
（5）主要权利人分布情况119
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨120
3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策120
（1）封装开裂的影响因素分析120
（2）管控影响开裂的因素的方法分析122
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策122
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析122
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法123
第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析126
4.1 集成电路市场分析126
4.1.1 集成电路市场规模126
4.1.2 集成电路市场结构分析126
（1）集成电路市场产品结构分析126
（2）集成电路市场应用结构分析127
4.1.3 集成电路市场竞争格局128
4.1.4 集成电路国内市场自给率128
4.1.5 集成电路市场发展预测129
4.2 集成电路封装行业需求分析130
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析130
（1）计算机市场发展现状130
（2）集成电路在计算机领域的应用131
（3）计算机领域对行业需求的拉动131
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析132
（1）消费电子市场发展现状132
（2）集成电路在消费电子领域的应用136
（3）消费电子领域对行业需求的拉动136
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析137
（1）通信设备市场发展现状137
（2）集成电路在通信设备领域的应用138
（3）通信设备领域对行业需求的拉动138
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析139
（1）工控设备市场发展现状139
（2）集成电路在工控设备领域的应用140
（3）工控设备领域对行业需求的拉动140
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析140
（1）汽车电子市场发展现状140
（2）集成电路在汽车电子领域的应用141
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动141
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析142
第5章：中国集成电路封装行业市场竞争分析144
5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析144
5.1.1 现有竞争者之间的竞争144
5.1.2 关键要素的供应商议价能力分析145
5.1.3 消费者议价能力分析145
5.1.4 行业潜在进入者分析146
5.1.5 替代品风险分析146
5.2 集成电路封装行业国际竞争格局分析146
5.2.1 国际集成电路封装市场总体发展状况146
5.2.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析147
5.2.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析148
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本148
（2）主板材料的变化趋势151
5.2.4 跨国企业在华市场竞争力分析152
（1）台湾日月光集团竞争力分析152
1）企业发展简介152
2）企业经营情况分析153
3）企业主营产品及应用领域153
4）企业市场区域及行业地位分析153
5）企业在中国市场投资布局情况154
（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析154
1）企业发展简介154
2）企业经营情况分析154
3）企业主营产品及应用领域154
4）企业市场区域及行业地位分析154
5）企业在中国市场投资布局情况155
（3）台湾矽品公司竞争力分析155
1）企业发展简介155
2）企业经营情况分析155
3）企业主营产品及应用领域156
4）企业市场区域及行业地位分析156
5）企业在中国市场投资布局情况157
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析157
1）企业发展简介157
2）企业经营情况分析157
3）企业主营产品及应用领域157
4）企业市场区域及行业地位分析157
5）企业在中国市场投资布局情况157
（5）力成科技股份有限公司竞争力分析158
1）企业发展简介158
2）企业经营情况分析158
3）企业主营产品及应用领域158
4）企业市场区域及行业地位分析158
5）企业在中国市场投资布局情况158
（6）飞思卡尔公司竞争力分析158
1）企业发展简介158
2）企业经营情况分析159
3）企业主营产品及应用领域159
4）企业市场区域及行业地位分析159
5）企业在中国市场投资布局情况159
（7）英飞凌科技公司竞争力分析160
1）企业发展简介160
2）企业经营情况分析160
3）企业主营产品及应用领域160
4）企业市场区域及行业地位分析160
5）企业在中国市场投资布局情况161
5.3 集成电路封装行业国内竞争格局分析161
5.3.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析161
5.3.2 国内集成电路封装行业集中度分析162
（1）行业销售收入集中度分析162
（2）行业利润集中度分析163
（3）行业工业总产值集中度分析164
5.3.3 中国集成电路封装行业国际竞争力分析165
第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析166
6.1 集成电路封装行业BGA产品市场分析166
6.1.1 BGA封装技术水平166
6.1.2 BGA产品主要应用领域168
6.1.3 BGA产品需求拉动因素168
6.1.4 BGA产品市场规模分析169
6.1.5 BGA产品市场前景展望169
6.2 集成电路封装行业SIP产品市场分析170
6.2.1 SIP封装技术水平170
6.2.2 SIP产品主要应用领域172
6.2.3 SIP产品需求拉动因素173
6.2.4 SIP产品市场规模分析173
6.2.5 SIP产品市场前景展望174
6.3 集成电路封装行业SOP产品市场分析175
6.3.1 SOP封装技术水平175
6.3.2 SOP产品主要应用领域176
6.3.3 SOP产品市场发展现状177
6.3.4 SOP产品市场前景展望177
6.4 集成电路封装行业QFP产品市场分析178
6.4.1 QFP封装技术水平178
6.4.2 QFP产品主要应用领域179
6.4.3 QFP产品市场发展现状179
6.4.4 QFP产品市场前景展望179
6.5 集成电路封装行业QFN产品市场分析179
6.5.1 QFN封装技术水平179
6.5.2 QFN产品主要应用领域181
6.5.3 QFN产品市场发展现状181
6.5.4 QFN产品市场前景展望181
6.6 集成电路封装行业MCM产品市场分析182
6.6.1 MCM封装技术水平概况182
（1）概念简介182
（2）MCM封装分类182
6.6.2 MCM产品主要应用领域183
6.6.3 MCM产品需求拉动因素183
6.6.4 MCM产品市场发展现状185
6.6.5 MCM产品市场前景展望185
6.7 集成电路封装行业CSP产品市场分析186
6.7.1 CSP封装技术水平概况186
（1）概念简介187
（2）CSP产品特点187
（3）CSP封装分类188
（4）CSP封装工艺流程189
6.7.2 CSP产品主要应用领域191
6.7.3 CSP产品市场发展现状191
6.7.4 CSP产品市场前景展望192
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析193
6.8.1 晶圆级封装市场分析193
（1）概念简介193
（2）产品特点194
（3）主要应用领域195
（4）市场规模与主要供应商196
（5）前景展望197
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析197
（1）概念简介197
（2）产品特点197
（3）市场前景198
6.8.3 3D封装市场分析198
（1）概念简介198
（2）封装方法198
（3）发展现状与前景199
第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析200
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析200
7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名200
7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名200
7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名201
7.2 集成电路封装行业领先企业个案分析202
7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析202
（1）企业发展简况分析202
（2）企业产销能力分析203
（3）企业盈利能力分析203
（4）企业运营能力分析204
（5）企业偿债能力分析204
（6）企业发展能力分析204
（7）企业产品结构及新产品动向205
（8）企业销售渠道与网络205
（9）企业经营状况优劣势分析205
7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析206
（1）企业发展简况分析206
（2）企业产销能力分析206
（3）企业盈利能力分析206
（4）企业运营能力分析207
（5）企业偿债能力分析207
（6）企业发展能力分析208
（7）企业产品结构及新产品动向209
（8）企业销售渠道与网络209
（9）企业经营状况优劣势分析209
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析209
（1）企业发展简况分析209
（2）主要经济指标分析210
（3）企业盈利能力分析210
（4）企业运营能力分析211
（5）企业偿债能力分析212
（6）企业发展能力分析212
（7）企业组织架构分析213
（8）企业产品结构及新产品动向214
（9）企业销售渠道与网络214
（10）企业经营状况优劣势分析215
（11）企业投资兼并与重组分析215
（12）企业最新发展动向分析216
7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析216
（1）企业发展简况分析216
（2）企业产销能力分析217
（3）企业盈利能力分析217
（4）企业运营能力分析218
（5）企业偿债能力分析218
（6）企业发展能力分析219
（7）企业产品结构及新产品动向219
（8）企业销售渠道与网络220
（9）企业经营状况优劣势分析220
7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析220
（1）企业发展简况分析220
（2）企业产销能力分析220
（3）企业盈利能力分析221
（4）企业运营能力分析221
（5）企业偿债能力分析222
（6）企业发展能力分析222
（7）企业产品结构及新产品动向223
（8）企业销售渠道与网络223
（9）企业经营状况优劣势分析223
（10）企业最新发展动向分析224
……另有8家企业分析。
第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议317
8.1 集成电路封装行业投资特性分析317
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒317
（1）技术壁垒317
（2）资金壁垒317
（3）人才壁垒317
（4）严格的客户认证制度317
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式318
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素318
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析319
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况319
8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析319
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析322
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析322
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析323
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析324
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析325
8.3 集成电路封装行业投融资分析326
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析326
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况326
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议328
8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析328
8.3.3 半导体行业资本支出分析328
8.4 集成电路封装行业投资建议330
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析330
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析331
8.4.3 集成电路封装行业投资建议333
（1）投资区域建议333
（2）投资产品建议334
（3）技术升级建议335

图表目录
图表1：2010-2012年世界经济增长率及预测（季度环比折年率，%）38
图表2：2010-2011年中国国内生产总值同比增长速度（单位：%）40
图表3：2010-2011年中国规模以上工业增加值增速（单位：%）41
图表4：2011年全国固定资产投资（不含农户）同比增速（单位：%）41
图表5：2011年中国社会消费品零售总额同比增速（单位：%）42
图表6：2008-2011年中国货物进出口总额（单位：亿美元）43
图表7：2010-2011年中国广义货币（M2）增长速度（单位：%）43
图表8：2010-2011年中国居民消费者价格指数同比增长情况（单位：%）44
图表9：封装技术的演进45
图表10：各种集成电路封装形式应用领域46
图表11：集成电路封装工艺流程47
图表12：集成电路产业链示意图51
图表13：2009-2011年中国集成电路销售额增长趋势（单位：亿元，%）52
图表14：2007-2011年中国集成电路产量及增长情况（单位：万块，%）53
图表15：2007-2011年中国半导体销售额增长趋势（单位：亿元，%）53
图表16：中国集成电路产业长三角地区分布概况56
图表17：2011年中国集成电路进口统计（单位：亿个；美元/个）60
图表18：2009-2011年中国集成电路产业销售情况（单位：亿元；%）62
图表19：2010-2011年集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元）66
图表20：2010-2011年中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%）66
图表21：2010-2011年中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次）67
图表22：2010-2011年中国集成电路制造业偿债能力分析（单位：%，倍）67
图表23：2010-2011年中国集成电路制造业发展能力分析（单位：%）68
图表24：2010-2011年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%）69
图表25：2009-2011年不同规模企业数量比重变化趋势图（单位：%）70
图表26：2009-2011年不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）71
图表27：2009-2011年不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）71
图表28：2009-2011年不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）72
图表29：2009-2011年不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%）73
图表30：2009-2011年不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）73
图表31：2009-2011年不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）74
图表32：2009-2011年不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）74
图表33：2010-2011年居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%）75
图表34：2010-2011年居前的10个省市销售收入比重图（单位：%）76
图表35：2010-2011年居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%）77
图表36：2010-2011年居前的10个省市资产总额比重图（单位：%）78
图表37：2010-2011年居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%）78
图表38：2010-2011年居前的10个省市负债比重图（单位：%）79
图表39：2010-2011年居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%）80
图表40：2010-2011年居前的10个省市销售利润比重图（单位：%）81
图表41：2010-2011年居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%）81
图表42：2010-2011年居前的10个省市利润总额比重图（单位：%）82
图表43：2010-2011年居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%）83
图表44：2010-2011年居前的10个省市产成品比重图（单位：%）84
图表45：2010-2011年居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家）84
图表46：2010-2011年居前的10个省市企业单位数比重图（单位：%）85
图表47：2010-2011年居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%）86
图表48：2010-2011年居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%）87
图表49：2007-2011年集成电路制造业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%）88
图表50：2007-2011年集成电路制造业产成品及增长率走势图（单位：亿元，%）88
图表51：2007-2011年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）89
图表52：2007-2011年集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）90
图表53：全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位：%）90
图表54：2010-2012年费城半导体指数与道琼斯指数走势92
图表55：2010-2012年台湾电子零组件指数与台湾加权指数走势93
图表56：2010-2012年中国大陆CSRC电子行业指数与沪深300指数走势93
图表57：近年全球半导体产值情况（单位：十亿美元）94
图表58：近年全球各区域半导体产值增长情况（单位：%）95
图表59：2007-2012年全球半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）96
图表60：2010-2015年全球半导体市场规模预测（单位：十亿美元）97
图表61：2007-2012年美国半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）97
图表62：2007-2012年欧洲半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）98
图表63：2007-2012年亚太半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）99
图表64：2011年全球半导体20强排名（单位：亿美元，%）100
图表65：：2008-2011年美国和日本半导体设备BB值103
图表66：1996-2011年美国半导体设备BB值（单位：百万美元）103
图表67：2005年以来日本半导体设备BB值（单位：百万美元）104
图表68：半导体行业景气预测模型104
图表69：2012年中国品牌厂商智能手机出货量预测（单位：百万部；%）105
图表70：2010-2017年全球平板电脑发展与成熟市场出货量预测（万台；%）105
图表71：二三线IDM近年来开始向轻资产转型107
图表72：2001年以来封装环节产值占比走势图（单位：亿美元，%）108
图表73：近年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）109
图表74：近年中国封装测试企业地域分布情况（单位：家）110
图表75：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比111
图表76：封装技术应用领域发展趋势115
图表77：近年IC封装类专利公开年度分布（单位：件，%）117
图表78：近年中国IC封装类专利国内外公开趋势（单位：件，%）117
图表79：IC封装类专利大陆省市分布（单位：件）118
图表80：近年IC封装类专利IPC分布趋势（单位：件）119
图表81：中国IC封装类主要权利人前十位排名情况（单位：件）120
图表82：树脂粘度变化曲线图121
图表83：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo）121
图表84：切筋凸模的一般设计方法122
图表85：2007-2011年中国集成电路市场销售额规模及增长率（单位：亿元，%）126
图表86：2011年中国集成电路市场产品结构图（单位：%）127
图表87：2011年中国集成电路市场应用结构图（单位：%）127
图表88：2011年中国集成电路市场品牌竞争结构（单位：%）128
图表89：2007-2011年中国集成电路市场规模及增长（单位：亿美元，%）129
图表90：2010-2011年中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，人，万元，%）130
图表91：2012年全球IT支出预测（单位：十亿美元，%）131
图表92：2012年亚太地区IT支出预测（单位：百万美元，%）132
图表93：2010-2011年中国通信设备制造业主要经济指标（单位：家，万元，%）137
图表94：中国集成电路封装测试行业企业类别145
图表95：近年全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%）147
图表96：2009年度全球前十大集成电路封装测试企业排名（单位：百万美元，%）148
图表97：各种电子产品的介电常数149
图表98：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化151
图表99：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性152
图表100：2009-2011年台湾矽品公司简明损益表（单位：百万台币）156
图表101：2010年中国十大集成电路封装测试企业（单位：亿元）162
图表102：2011年中国集成电路制造行业前10名企业销售额及销售份额（单位：万元，%）163
图表103：2011年中国集成电路制造行业前10名企业利润情况（单位：万元，%）164
图表104：2011年中国集成电路制造行业前10名企业工业总产值情况（单位：万元，%）165
图表105：PBGA（塑料焊球阵列）封装167
图表106：CMMB应用市场结构（单位：%）168
图表107：CMMB芯片产业链示意图169
图表108：带有倒装、打线等多种技术的3D SIP封装示意图171
图表109：SOP封装产品175
图表110：QFN生产工艺流程图180
图表111：QFN产品厚度的演变181
图表112：几种类型CSP结构组成图192
图表113：晶圆级封装（WLP）简介193
图表114：晶圆级封装（WLP）的优点194
图表115：晶圆级封装（WLP）简介196
图表116：晶圆级封装市场规模（单位：百万美元，%）197
图表117：2011年中国集成电路封装行业制造商工业总产值（现价）排名前十位（单位：万元）200
图表118：2011年中国集成电路封装行业制造商销售收入排名前十位（单位：万元）201
图表119：2011年中国集成电路封装行业制造商利润总额排名前十位（单位：万元）202
图表120：2009-2011年飞思卡尔半导体（中国）有限公司产销能力分析（单位：万元）203

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