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  技 术 说 明 书   GLP-1972 (半导体镀纯金添加剂)   GPL-1972 半导体镀纯金添加剂概述 GPL-1972是一种中性镀纯金工艺,其配方工艺可以为半导体工业镀均匀的含量为99.99%纯金镀层。尤其适用于需要焊接或者锡焊的部件。特征与优点高纯度优秀的焊接性能低孔隙率高锡焊性高厚度高稳定性镀金层性能：  金纯度                                                        99.99%  硬度（HV/20）                                       60-80  接触电阻（毫欧）                                   0.3  比重                                                          19.25±0.1  电阻率（0oC）(毫欧.厘米)                     2.3操作条件:                       范围                       最佳金含量                                                  7-10g/l                                  8g/l阳极电流密度（A/dm2）                   0.25                                    0.25阴极电流密度（A/dm2）                      挂镀                                 0.3-1.5                                 0.5                      滚镀                                 0.05-0.3                               0.2pH                                                      7-7.5                                     7温度（oC）                                         45-65                                   55过滤电流效率（mg/Amin）                           105-120                             1100.5 A/dm2镀1um所需要时间（min）                                   3.2-3.8                               3.5密度（Be）                                                 15-25                                 15                   设备 槽子     ：  无严格限制加热器：      不锈钢，钛合金加热器皆可，不宜用石英整流器：        能记录安培分钟，度数精确，有电压，电流刻度的标准整流器过滤：          需要阳极：          不溶性阳极，推荐使用镀钛的不溶性阳极，阳极面积要足够大，阳极电流密度不能超过0.25 A/dm2 槽液的配制开缸剂GLP-1972 B是由供应商提供，每五升工作液需要加入3升开缸剂GLP-1972 B，注：开缸剂不含金1， 于清洗干净的工作槽中注入1/4体积的纯水，加热到45度2， 搅拌下加入所需要的GLP-1972 B3， 将所需要的金氰化钾（含量68.3%）溶解于热水中，配成含量为约100g/l然后加入，调整pH值，并加水到工作液位，控制温度在工作范围4， 槽液配好后待用  特别声明此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。