产品品牌：传昌

产品型号：CG-205

类型：超耐高温型

原产地：深圳

大功率LED发光二极管封装硅胶系列

本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。    本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。特点：高透光率、高折光率、硫化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。技术指标：  大功率LED发光二极管封装硅胶系列 型  号 CG3818 CG3410 CG3365 CG3330 CG3370 CG3150 CG3235 CG3265 特 性 透明度极高 高折射率，低温快速固化，透明度高 透明度极高，与PPA的粘接力强 透明度高，可以室温固化 高硬度，与PPA的粘接力强 高折射率，透明度高 高折射率，透明度极高 高折射率，透明度极高 颜 色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 应用 领域 大功率填充，适合SMD封装 大功率填充，适合SMD封装 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 大功率填充，特别适合大面积的封装，免烘烤 适合SMD封装，大功率模顶molding封装 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 混合比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 混合黏度(mPa.s) 1000-1500 1000-1500 1500-2200  800-1500  2200-3000 5000 7000 3500 固化条件 100℃/1h 100℃/2h 110℃ /1h+150℃ /3h 室温/3h+室温/9h;或80℃/1h 110℃ /1h+150℃ /3h 100℃ /1h+150℃ /3h 100℃ /1h+150℃ /3h 100℃ /1h+150℃ /3h 邵氏硬度 / / 60-65邵A 30-35邵A 70-75邵A 50邵A 40邵D 40邵D 折射率 1.41 1.53 1.41 1.41 1.41 1.53 1.53 1.53 透光率％450nm，1mm ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 参考产品 OE-6250 OE-6450 OE-6336 —— EG-6301 OE-6550 OE-6636 OE-6630                                    使用指引： 1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。4. 固化条件：参考上表的固化条件。贮存条件：A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。保 质 期： 在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。包装规格：A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。注意事项：存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。