类型:其它
原产地:-
电子元器件灌封胶 性 能: 本产品主要用于电子电器行业,本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃~+200℃温度范围内长期使用,保持弹性;具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点,适用于大批量灌封,优良的介电性能, 耐臭氧、耐气候老化性能好.主要用途:广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装;亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、医疗器械、灯饰的密封,粘接; 技术参数:外 观为透明、白色、黑色膏状物 操作时间(25℃)10分钟,硫化条件25℃×2-4H拉伸强度0.9mpa撕裂强度26KN/m伸长率≥400%硬 度20-35耐温性优良,-40+250℃高温下可长时间使用电气强度≥15kV/mm体积电阻率≥1013Ω•cm; 储存与包装:100ml,300ml装