产品品牌：莱联

产品型号：LGS-DP-S-50

半导体激光划片机基本参数表

工作物质和波长:	Nd3+:YAG,1064 nm
泵浦源:	二极管半导体 ，（二极管进口型）
激光功率:	可调，50W
划片速度	最大120mm/s
划片精度	≤±10微米（丝杆研磨级0.0012、导轨H级）台湾进口
划片线宽	≤30微米（根据切深要求，可调控）
频率, kHz:	200~50KHz
工作台行程范围	300mmX300mm 负压吸附
整机功率	≤2KW（比传统灯泵省电三分之二）
工作电压环境	220V±10%/50Hz/10A
冷却方式	0.1高精度恒温水冷系统（0.6P液晶屏控）
外型尺寸:	1380(L)x800(W)x1260(H)mm

本公司经营半导体机激光、组件系统、灯，质量保证，欢迎咨询洽谈。