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半导体基片技术资料-半导体光电器件-氮化物半导体-安装半导体-半导体芯片-半导体单晶类资料（198元/全套）选购时请记住本套资料（光盘）售价：198元；资料（光盘）编号：F150604
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《半导体基片资料》包括专利技术全文资料155份。
0001)硅SOI基片上制造检测磁场/压力MOSFET的方法
0011)导体基片结构的校准方法
0012)制备半导体涂敷的基片的方法
0013)腐蚀多孔硅用的腐蚀液、使用该腐蚀液的腐蚀方法及用该腐蚀液制作半导体基片的方法
0014)基片湿处理过程中化学液加热方法及装置
0015)半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
0016)半导体封装件及其呈阵列排列的基片结构与制法
0017)在基片上形成凸起的方法
0018)半导体基片及其制造方法
0019)半导体晶体基片的评价方法
0020)薄膜集成电路的制造方法和元件基片
0021)抛光剂及基片的抛光方法
0022)半导体基片的清洗方法、清洗系统和制造清洗液的方法
0023)平面化半导体基片的方法
0024)缘经过研磨的氮化物半导体基片及其边缘加工方法
0025)半导体装置及其制造方法、半导体模块装置以及布线基片
0026)半导体基片的制作方法
0027)在半导体基片上形成沟槽绝缘的方法
0028)具有拉伸应变基片的MOSFET器件及其制备方法
0029)一种硬脆晶体基片的无损伤磨削方法
0030)半导体陶瓷电容器的基片生产工艺
0031)制造半导体基片上晶体管元件之间连接的方法及半导体器件
0032)制备芯片－基片－连接的方法和设备
0033)基片处理设备的清洁基片及其优选的耐热性树脂
0034)基片支架
0035)基片抛光设备和基片抛光方法
0036)基片处理过程中用于消除废白粉的装置
0037)硅基片Ⅲ族氮基半导体生长方法
0038)磁存储装置与磁基片
0039)用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
0040)半导体器件及制造方法、器件形成基片和布线连接测试法
0041)在磷化铟InP基片上形成通孔的方法及半导体光电器件
0042)用于连结基片的处理和复合元件
0043)静电卡盘、基片支持、夹具和电极结构及其制造方法
0044)敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺
0045)用于输送基片载架的系统
0046)包括具有不同结晶度的半导体薄膜的半导体器件及其基片和制作方法、以及液晶显示器及其制造方法
0047)记录在含有至少一个定向标记的半导体基片上的字符的识别方法及装置
0048)微电子线路用陶瓷基片及其制作方法
0049)形成晶格调制半导体基片
0050)半导体基片的处理系统及处理方法
0051)合成石英玻璃制成的光掩模基片和光掩模
0052)可以识别表里的矩形氮化物半导体基片
0053)布线结构、利用该布线结构的薄膜晶体管基片及其制造方法
0054)具有改进电特性的复合基片的制造方法
0055)移动便携式静电基片夹
0056)具有与应变半导体基片形成肖特基或肖特基类接触的源极和/或漏极的场效应晶体管
0057)制作有源矩阵基片的方法
0058)半导体器件的高氧含量硅单晶基片及其制法
0059)在基片上形成的光子器件及其制造方法
0060)电化学处理半导体基片的方法和形成电容器结构的方法
0061)生长GaN晶体基片的方法和GaN晶体基片
0062)于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
0085)具有金属接触层的功率半导体基片及其制造方法
0095)一种在硅基片上生长单一取向的锆钛酸铅薄膜的方法
0096)基片的电镀装置和电镀方法以及电解处理方法及其装置
0097)用于清洁基片边缘的装置和方法
0098)半导体器件、基片、液晶显示器及其制造方法
0099)缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
0100)一种半导体基片热沉复合材料的制备方法
0101)薄基片支持器
0102)用于将半导体芯片安装到基片上的设备
0103)集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路
0104)用于液晶显示装置的TFT阵列基片和其制造方法以及用该基片的液晶显示装置和其制造方法
0105)改进的无线类基片传感器
0106)对基片上薄膜区域作激光结晶处理以提供本质上均匀性的工艺和系统以及这样的薄膜区域结构
0107)用于蚀刻后去除基片上沉积的光致抗蚀剂和/或牺牲性抗反射物质的组合物和方法
0108)透射电子显微镜样品台转接头和所用基片及基片的制造方法
0109)半导体基片品质评价的方法和装置
0110)对半导体基片进行电镀和抛光的方法及装置
0111)半导体基片处理装置及处理方法
0112)半导体基片
0113)布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法
0114)半导体基片的UV增强的氧氮化
0115)采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构
0116)采用原子层沉积工艺在基片上形成二氧化硅层的方法
0117)研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
0118)去除半导体基片上的残余物的方法和设备
0119)半导体装置及其制造方法、电路基片和电子仪器
0120)基片清洗方法和基片清洗液
0121)背面照明成像器件及其制造方法、半导体基片和成像设备
0122)基片盒和对接系统
0123)半导体基片及其制造方法
0124)用于接触基片的电接触面的方法和由具有电接触面的基片形成的装置
0125)硅绝缘体基片、半导体基片及它们的制造方法
0126)用于基片加工的设备
0127)薄膜晶体管基片、其CAD程序和转移法及显示器件
0128)氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
0129)将导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备和方法
0130)基片表面洗净液及洗净方法
0131)以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
0132)把半导体芯片安装到柔性基片上的方法和装置
0133)半导体基片的制作方法
0134)连接基片及用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件以及它们的制造方法
0135)P型半导体氧化锌薄膜,其制备方法,和使用透明基片的脉冲激光沉积方法
0136)半导体器件的基片及其制造方法，及半导体器件、卡式组件、信息存储器件
0137)基片上形成的金属氧化物及其制造方法
0138)电光器件基片,电光器件,电子器件和投影显示设备
0139)光学研磨机及用其加工半导体用兰宝石晶体基片的方法
0140)暴露信号线以及在信号线与基片之间有间隙的半导体器件
0141)半导体基片中的小型接头及其制作方法
0142)从半导体基片上去除光致抗蚀剂、蚀刻和/或灰化残留物、或污染物的方法
0143)薄膜晶体管基片、其转移法及显示器件
0144)具有基片触点和多晶硅桥接单元的半导体只读存储装置
0145)半导体基片和薄膜半导体部件及它们的制造方法
0146)形成在半导体基片上的磁传感器
0147)半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备
0148)灯泡退火装置和显示元件用基片
0149)线焊焊盘和球形焊盘之间厚度不同的半导体封装基片及其制造方法
0150)带氧化锌层的基片、氧化锌层的制造方法、光电器件以及光电器件的制造方法、
0151)用于去除表面层而不损失基片的中等压力等离子体系统
0152)基片处理装置
0153)与安装基片有可靠连接的半导体器件
0154)半导体基片用的抛光剂
0155)采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构
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